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脈沖電鍍的優越性尤其在鍍金上能夠得到更好的體現。脈沖鍍金可得到結晶致密的鍍層，其光潔度、防腐性、可焊性、耐磨性、抗高溫變色能力等均有較大程度的提高，并可大幅度節金。但有一種觀點認為，滾鍍金采用脈沖對提高金鍍層致密度意義不大，理由是滾鍍的滾光作用可使粗大的晶體不能長大，因而鍍層致密、光亮，無需再采用脈沖。這種觀點似乎不無道理，但多有偏頗。因滾鍍的滾光只是一種機械擦光作用，其能力有限，并不能代替脈沖電流較大的電化學極化產生的細晶作用。因此，如果鍍金件的質量要求較高，仍需采用脈沖電鍍這個(尤其鍍金時)最有效的槽外控制手段。例如，目前集成引線框架、線性管殼、接插件接觸體等零件的脈沖滾鍍金已非常普遍。

并且，目前還逐漸形成一種共識，即金鍍層的底鍍層——鎳層也應采用脈沖電鍍。理由是脈沖鍍鎳層的應力、致密度、均勻性等遠優于直流鍍鎳，這無疑會給金鍍層打下堅實的基礎，從而大大提高金鍍層的各項功能性指標。例如，某廠電子產品滾鍍金雖采用脈沖電鍍，且金層厚度達到要求，鍍件外觀也較好，但仍不能滿足380℃～450℃高溫考核試驗。后聘請專家問題得到解決。解決問題的措施之一就是采用脈沖滾鍍鎳代替直流滾鍍鎳，當然還有其它措施，如嚴格操作、改良鍍金液配方等。脈沖滾鍍金采用的脈沖參數可參考如下：

單脈沖：占空比10%～20%(導通0.1ms～0.2ms關斷0.8ms～0.9ms)，脈沖頻率900Hz～1000Hz，平均電流密度與直流電鍍時相當或稍大。雙脈沖：正向脈沖占空比20%(導通0.2ms關斷0.8ms),工作時間100ms，平均電流密度與直流電鍍時相當或稍大；反向脈沖占空比10%(導通0.1ms關斷0.9ms), 工作時間10ms，平均電流密度在反向峰值電流密度是正向峰值電流密度1～2倍的情況下通過計算倒推得出。

但許多人認為，酸性鍍金時由于金的陽極不溶解性，雙脈沖的反向剝離不起作用，因此采用雙脈沖是多余的。其實，雙脈沖鍍金時反向剝離只是對改善金鍍層的均勻性作用不大，但不能說是多余的，或者不能說沒有其它意義。有一個小實驗可說明雙脈沖鍍金有無其它意義。在相同的酸性鍍金溶液中，使用相同的電流密度，分別采用直流、單脈沖、雙脈沖在相同的時間內各鍍一張試片。比較三張試片，可明顯看得出，其鍍層光亮度是從直流到單脈沖再到雙脈沖依次遞增的。

這說明雙脈沖的反向剝離對改善金鍍層的結晶是有利的，否則采用雙脈沖所得的鍍層不會比單脈沖更光亮。這應該是由于反向脈沖對金鍍層雖起不到陽極溶解作用，但可起到電拋光作用，這利于在隨后的陰極脈沖周期內沉積的鍍層更細致、光亮。另外，反向脈沖可能還具有使鍍層在隨后的陰極脈沖周期內進行更加充分的重結晶的作用，因而所得鍍層的晶粒會更細。但反向脈沖的工作時間不宜太長(不大于正向時間的1/10)，否則鍍層沉積速度較慢。并且，反向脈沖的峰值電流密度不宜低于正向脈沖，否則反向電拋光作用不明顯。雙脈沖滾鍍金也是如此。 滾鍍裝飾金時間短，鍍層薄，鎳底層亮度好，鍍層無功能性要求，所以一般主張不采用脈沖電鍍，以節約昂貴的脈沖電源設備成本。但有生產實踐表明，采用雙脈沖鍍金，若參數選擇得當，電鍍時間可縮短1/3以上，從而達到節金的效果。